SRM 1155a 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)品旨在與基于化學(xué)過程和儀器技術(shù)的元素分析測試方法一起使用。 SRM 1155a 的一個單元是一個直徑 3.2 厘米、厚 1.9 厘米的實心圓盤。

SRM 1155a 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)品的使用說明：測試面是沒有標(biāo)有SRM編號和菱形標(biāo)志的那一面。該裝置的整個厚度都經(jīng)過認證。每個封裝的磁盤都是通過使用銑床完成測試表面來準(zhǔn)備的。用戶必須為每種分析技術(shù)確定正確的表面處理程序。提醒用戶在重修磁盤或進行額外拋光時要小心，因為這些過程可能會污染磁盤表面。SRM 1155a 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)品材料應(yīng)存放在其原始容器中，置于陰涼干燥的地方。使用實心圓盤和由圓盤制備的芯片測試該材料。均勻性測試的結(jié)果表明，在對這種材料進行取樣時應(yīng)小心。對于需要材料碎裂的測試方法，建議的最小樣品量為 200 毫克。對于直接測量磁盤表面的測試方法，建議仔細選擇測量區(qū)域。火花源和輝光放電測量應(yīng)在表面的四個或更多不同位置進行； X 射線熒光法應(yīng)觀察 SRM 單位至少四分之一的表面積。該材料不適合用于小面積的直接測量方法，例如微 X 射線熒光和激光燒蝕技術(shù)。

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